德龙激光(688170):已完成碳化硅晶锭切片技术的研发测试 并取得批量订单

发布日期：

2023-05-25

个股机会： 德龙激光

    德龙激光5月25日在上证e互动上回答投资者提问时表示，公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。